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D램은 로직처럼, HBM은 더 높게…어플라이드, AI 메모리 공정 대응 확대
AI칩 발목 잡는 메모리 병목…어플라이드 “3D 스케일링이 해법”
“프로세서 빨라져도 메모리가 못 따라가”…어플라이드, 3D로 AI 병목 푼다