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SK하이닉스, HBM 한계 극복할 차세대 메모리 'HBF' 내년 1월 규격 마련

SK하이닉스, HBM 한계 극복할 차세대 메모리 'HBF' 내년 1월 규격 마련

기사 50건IT

#SK하이닉스 #HBF #차세대 메모리 #AI 반도체

SK하이닉스가 HBM의 한계를 넘어선 차세대 AI 메모리 'HBF' 개발을 발표하고 내년 1월 규격을 확정할 계획임을 밝혔다.

전개 타임라인

4일간 · 뉴스 50건

10.1310.1410.1510.16 12시

10.16 (금)최근3일째· 2건
- AI 데이터 병목 뚫는다…·SK하이닉스, 'OCP 2026'서 차세대 메모리 솔루션 공개아시아경제
- SK하이닉스, 美 OCP 글로벌 서밋서 차세대 AI 메모리 기술 공개이데일리 · 13:33
10.15 (목)2일째· 6건
SK하이닉스는 AI 메모리 병목 해소를 위해 HBM 용량을 10배 늘린 차세대 메모리 HBF를 개발하고 내년 1월 규격을 마련하겠다고 발표했으며, 이는 삼성전자의 zHBM과 맞불 경쟁 양상을 보이고 있다.
- "HBM 다음은 3D"… 삼성 'zHBM' vs 하이닉스 'HBF' 맞불디지털데일리 · 15:03
- SK하이닉스 "HBM 용량 10배 HBF 개발…내년 1월 규격 마련"TV조선 · 06:48
- 안현 SK하이닉스 사장 "3D 적층 D램·HBF로 AI 메모리 병목 해결"아이뉴스24 · 00:48
10.14 (수)1일째· 29건
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- SK하이닉스 "AI 병목 깰 HBF, 내년 1월 규격 마련"한국경제 · 19:28
- 안현 SK하이닉스 사장 "HBM 넘어 메모리 계층 최적화 필요"MBC · 18:28
- 안현 SK하이닉스 사장 "메모리 계층 최적화로 데이터 병목 극복해야"파이낸셜뉴스 · 18:03
- [SEDEX 2026]SK하이닉스, HBM만으로는 부족…'신개념 AI 메모리' 꺼냈다전자신문 · 17:33
- AI 시대 '전력 장벽' 넘는다…SK하이닉스가 제시하는 HBM의 미래머니투데이 · 16:18
- SK하이닉스 "'메모리 간 데이터 이동' 新 병목…3D 적층 D램·HBF로 해결"아시아경제 · 15:53
- “AI 메모리, HBM만으론 부족”…SK하이닉스, 차세대 메모리 기술 로드맵 제시매일경제 · 15:42
- 안현 SK하이닉스 사장 "HBF로 데이터 병목 해결…내년 1월 규격 만들 것"한국경제 · 15:38
- SK하이닉스 "HBM 용량 10배 HBF 개발…내년 1월 규격 마련"노컷뉴스 · 14:53
- 안현 SK하이닉스 사장 “HBM만으론 메모리 급증 수요 감당 못해…대안으로 HBF·3D 적층 D램 개발 중”헤럴드경제 · 14:38
- 안현 SK하이닉스 사장 "HBM 넘어 새로운 메모리 시대 열겠다"머니투데이 · 14:33
- SK하이닉스, 내년 1월 HBF 최종 표준 제정 목표…차세대 AI 메모리 선점 시동지디넷코리아 · 14:23
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- 안현 SK하이닉스 사장 "AI 시대, 전체 메모리 계층 최적화 필요"SBS Biz · 13:13
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