한미반도체가 차세대 AI 반도체 패키징을 위한 'FC 본더 75'를 첫 출하하며 HBM에 이어 AI 패키징 시장 공략에 나섰다.
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한미반도체, AI 반도체 2.5D 패키징 장비 'FC 본더 75' 첫 출하
한미반도체, HBM 다음은 'AI 패키징'…FC 본더 75 첫 출하
[AI 대전환 리딩 전략] 한미반도체, HBM·2.5D 패키징 승부수
한미반도체, 2.5D ‘FC 본더 75’ 첫 출하…AI 시스템반도체 정조준
한미반도체, AI 반도체 패키징 지원 'FC 본더 75' 첫 출하