← 목록으로
한미반도체가 미국 세미콘 웨스트에서 HBM4 본더 및 2.5D 패키징 장비를 공개하며 미국 시장을 공략하고 있다.
전개 타임라인
1일간 · 뉴스 10건10.14 0시6시12시10.14 15시
- 10.14 (수)· 10건
- 한미반도체, SEDEX서 차세대 AI 패키징 장비 공개ZDNet Korea
- 한미반도체, 반도체대전서 ‘TC 본더·MSVP’ 新장비 공개IT조선
- 한미반도체, 美 세미콘 웨스트서 HBM4·2.5D 패키징 장비 공개조선비즈
- 한미반도체, 세미콘 웨스트서 HBM·2.5D 패키징 장비 공개디지털타임스 · 14:43
- 한미반도체, 美 세미콘 웨스트서 HBM4·2.5D 패키징 장비 공개디지털데일리 · 12:54
- 한미반도체, 美 세미콘 웨스트서 HBM4·첨단 패키징 장비 선봬데일리안 · 12:13
- 한미반도체, 美 세미콘 웨스트 참가…HBM4·2.5D 패키징 장비 공개뉴스1 · 12:03
- 한미반도체, 세미콘 웨스트 출격… HBM4 본더·2.5D 패키징 장비로 美 정조준디지털데일리 · 12:03
- 한미반도체, 세미콘 웨스트 출격… HBM4 본더·2.5D 패키징 장비로 美 정조준디지털데일리 · 10:59
- 한미반도체, 美 세미콘 웨스트 참가…패키징 장비 공개뉴시스 · 10:23
관련 이슈
지금 뜨는 이슈
댓글 0건
아직 댓글이 없습니다. 첫 댓글을 남겨보세요.